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苹果6S芯片门启示双供应商策略是否靠谱

发布时间:2019-08-15 18:50:12

  在说此次的芯片门事件之前,我想先说一段苹果过往的故事。

  1997年,乔布斯回到苹果,重掌大权。当时,他率领团队推出了回归后的第一个作品,就是那款五彩缤纷的iMacG (也是苹果第一款iMac)。这款漂亮的iMac一经发布便广受赞誉,消费者的订单也蜂拥而至。然而,就在市场反响最为热烈的时候,苹果却发现自己的工厂无法满足庞大的订单需求。由于交货时间一再拖延,这导致苹果流失了大量的潜在用户。

  iMacG 广受好评,但市场表现却很一般,其主要原因就是苹果在供应链上存在巨大的缺陷。在经历这次失败后,乔布斯开始重视对供应链的管理。并且经过十几年的努力,苹果打造出了一套成熟高效的供应链体系,即零配件的双供应商策略。

  所谓的双供应商策略,就是将各种零组件交给两家实力相当的工厂来代工,比如显示屏、内存、存储等零组件。这一策略的好处就是,零组件的成本会因为两家工厂的竞争,而保持在较低的水平。并且如果其中一家出现问题无法满足产量需求,还有另外一家可以快速补上,这大大降低了产能不足的风险。

  当然,这一策略也会带来一些弊端。比如这些零部件都需要花费两笔开模和调试费用,另外由于是出自不同工厂的代工,这些部件的性能也会存在一些差异。不过在iPhone6s的芯片门之前,这些弊端都没有暴露出来。

  十几年来,双供应商策略解决了苹果产品的产能问题,帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略,让苹果走向了巅峰。

  然而,苹果的这一策略一直没有触及到终端产品最核心的部件:主控芯片。

  其中最主要的原因是芯片代工的难度太大。与其他零组件不同,芯片制造的流程极其复杂,技术和制造门槛相当高,目前拥有芯片制造技术的企业屈指可数。一家是业界老大英特尔,不过一直以来它都不接受代工业务。而另外两家技术水平比较领先的就是韩国的三星和台湾的台积电。

  芯片不适合双供应商策略的另一大原因是,两家工厂很难生产出性能比较接近的芯片。由于不同工厂之间的工艺特性不同,同样一款芯片也需要为这两家工厂设计出不同的电路布线方案。这就意味着,不同工厂生产的同款芯片在面积、性能、能耗等方面都会存在着差异。以目前的技术水平,不同代工厂是不可能做出各方面指标都接近的芯片,而这也是此次iPhone6s出现芯片门最为直接的原因。

  由于以上原因,过去很少有厂商会将芯片交给两家代工厂代工,苹果自然也不例外。那么,在iPhone6s上苹果为何要铤而走险?

  原因同样只有这一个:产能。

  库克领导下的苹果,创新虽受到质疑,但其市场却在持续扩大,这背后的原因在于库克采取迎合市场,以销量为先的市场策略。要知道库克的老本行就是供应链管理,在他的带领下,苹果的供应链愈发成熟高效。乔布斯时代,要买台iPhone4如果不通过黄牛手段,你至少得等上十几天的时间。如今iPhone6s刚刚发售,第二天早上快递小哥就把货送到你手上了。这其中的变化,就是库克功劳。

  但是随着销量的增长,摆在苹果面前的却是一个看上去很幸福,实则很棘手的难题:如何保障iPhone6s在性能上的竞争力,同时又不出现产能问题。

  尤其是苹果已经在iPhone6身上使用了20nm工艺的A8芯片,iPhone6s性能要往上走就必须采用制程更高的芯片。20nm工艺之后是14nm和16nm,但在这代工艺上英特尔都遇到了产能的麻烦,更不用说其他芯片代工厂商。

  恰巧的是,在iPhone6s发布之前,三星的14nm工艺芯片已经商用。今年初,三星在GalaxyS6上就用上了14nm工艺的芯片。而台积电这边,也赶在了iPhone6s发布之前,实现了16nm工艺的规模化量产。有消息称,苹果在发布iPhone6s之前,就已经确定这两家厂商代工A9芯片的比例大概为2: 。

  由于它们都是采用最新工艺不久,三星的产能扩张速度缓慢,而台积电又以跳票而闻名,任何一家出现问题都极有可能,如果把赌注放到一家身上,其风险可想而知。但采取双供应商策略,如果其中一方出现问题,则可以由另一家补上空缺,这极大地规避了风险。

  这一策略虽解决了iPhone6s的产能问题,但也让苹果吃了不少苦头。两款芯片所体现出来的性能差异和用户体验的差异,引发了大量用户的不满,这无疑会影响其品牌形象。此次的芯片门事件,值得苹果反思,也为其双供应商策略敲响了警钟。

  而如何在产品性能与产能最大化之间取得平衡,这关乎苹果的未来,也考验着库克和苹果。

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